最大输出电流：根据电路总消耗电流的3/2倍选择LDO的最大输出电流。
封装散热和功耗：根据功耗选择合适的封装，如果达不到散热要求，PCB应增加散热面。功耗大的可以安装散热片。
压降：输入电压与输出电压之间的压降应符合LDO规格，以确保稳定输出，两端的压差不能够太大。
静态电流：选用较低静态电流的LDO以提升产品待机时间。
滤波电容：参考LDO规格书要求，选用合适的电容，如果电容容量过小，输出电压可能会不稳或者纹波比较大。
PCB设计：电源PCB设计的关键点包括反馈回路要短且远离干扰线，输入电容和输出电容靠近芯片引脚，电源芯片散热盘要和大面积铺地连接，方便散热。
电源接口保护：为了通过更高标准的认证，如3C认证，需要在电源接口添加ESD保护器件。
环路稳定性：虽然LDO看似简单，但整个电源回路是闭环的，因此必须分析环路的稳定。
请注意，以上信息仅供参考，具体细节请参考相关设计手册或咨询专业人士。